헨켈, 국내 전자재료 사업 투자 확대…R&D 역량 강화

작성: 이가이버부동산 · 카테고리: 인천 부동산

인공지능(AI) 반도체 수요에 대응해 연구 개발(R&D) 인력을 늘리고 기술 역량을 강화한다. 차세대 고대역폭 메모리(HBM)용 패키징 소재 개발도 추진한다. 인천 송도 공장과 서울 가산 연구 개발 조직을 중심으로 국내... 원본 기사: https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=58203