한국공학대 공동기기원, 반도체 기판·패키징 기술지원 역량으로 주목

작성: 이가이버부동산 · 카테고리: 인천 부동산

한국공학대(총장 황수성) 공동기기원은 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2026’(사진)에서... 연계를 강화해 첨단 패키징 산업의 발전과 기업의 기술 개발·성장을 지원하는 든든한 파트너가 되겠다”고... 원본 기사: https://n.news.naver.com/mnews/article/021/0002818606?sid=102